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APR-5000-XL/-XLS高级封装返修系统

  • 型号:
  • 品牌:对流返修

最小订货量:1套参考货期:5天内

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APR-5000-XL 高级封装返修系统为线路板性能提供小线路板精确性。该系统可进行精确、经济的返修,返修对象包括各种类型的 PCB 和部件,最大线路板可达 622毫米 x 622 毫米(24.5 英寸 x 24.5 英寸),最小部件可

达 0.5 毫米 x 0.25 毫米(0.020 英寸 x 0.010 英寸)。

灵活的 APR-5000-XL 系统包含双阶段预热器,具有热容量和控制来执行不同大小 PCB 的精确数据剖析图,在最大厚度为 6.35 毫米(0.25 英寸)的 pCB 表面提供水平方向一致的温度控制,在返修部件的印模和焊球间提供垂直方向一致的温度控制。

机动化的 X、Y、Z 调整速度更换和帮助可确保工艺的可重复性。此外,机动化的 Theta 轴可旋转 360o 以简化部件定位。总之,这些高级控制可减少操作疲劳,提高贴放准确度,并保持工艺的可重复性。

APR-5000-XL 高级封装返修系统上有一个创新的裂光系统,可使操作员查看部件的另一侧底角,包括在矩形部

件上分散光线,必要时会放大使部件快速、准确贴放到位。

改进性能

新功能:

 1、两个新的同时操作分区提供额外动力,可使返修操作更快速、更安全

 2、新软件能够快速、轻松地制作数据剖析图

 3、新的双分区设计加快了工艺速度,同时保持较低的操作温度以保护部件和PCB

主要优点:

 1、提高了生产力

 2、精确控制关键组件整个区域的热能

 3、缩短返修周期,保护返修部件免受热损伤

 4、更好地管理狭窄的无铅焊接工艺窗口,不会达到过高的峰值温度而损坏部件、接头、其它焊点和PCB基板